Περιγραφή προϊόντων
Το Sputtering είναι ένας νέος τύπος μεθόδου φυσικής εναπόθεσης ατμών (PVD). Το Sputtering χρησιμοποιείται ευρέως σε: επίπεδες οθόνες, βιομηχανία γυαλιού (συμπεριλαμβανομένου αρχιτεκτονικού γυαλιού, γυαλιού αυτοκινήτων, γυαλιού οπτικής μεμβράνης), ηλιακών κυψελών, μηχανικής επιφανειών, μέσων εγγραφής, μικροηλεκτρονικής, φώτων αυτοκινήτων και διακοσμητικών επικαλύψεων κ.λπ.
Τύπος και Μέγεθος
|
Ονομασία προϊόντος |
Στόχος διασκορπισμού βολφραμίου(W-1). |
|
Διαθέσιμη καθαρότητα(%) |
99.95% |
|
Σχήμα: |
Πιάτο, στρογγυλό, περιστροφικό |
|
Μέγεθος |
Μέγεθος OEM |
|
Σημείο τήξης(βαθμός ) |
3407 (βαθμός) |
|
Ατομικός όγκος |
9,53 cm³/mol |
|
Πυκνότητα (g/cm³) |
19,35 g/cm³ |
|
Θερμοκρασιακός συντελεστής αντίστασης |
0.00482 I/βαθμός |
|
Θερμότητα εξάχνωσης |
847,8 kJ/mol (25 βαθμοί) |
|
Λανθάνουσα θερμότητα τήξης |
40,13±6,67 kJ/mol |
|
κατάσταση επιφάνειας |
Γυαλιστικό ή αλκαλικό πλύσιμο |
|
Εφαρμογή: |
Αεροδιαστημική, τήξη σπάνιων γαιών, ηλεκτρική πηγή φωτός, χημικός εξοπλισμός, ιατρικός εξοπλισμός, μεταλλουργικά μηχανήματα, εξοπλισμός τήξης, πετρέλαιο κ.λπ. |
Χαρακτηριστικά
(1) Ομαλή επιφάνεια χωρίς πόρους, γρατσουνιές και άλλες ατέλειες
(2) Άκρη λείανσης ή τόρνου, χωρίς σημάδια κοπής
(3) Ασυναγώνιστο λερέλ καθαρότητας υλικού
(4) Υψηλή ολκιμότητα
(5) Ομοιογενής μικροκαθαρισμός
(6) Σήμανση λέιζερ για το ειδικό σας αντικείμενο με όνομα, μάρκα, μέγεθος καθαρότητας και ούτω καθεξής
(7) Κάθε τεμάχιο στόχων εκτόξευσης από το αντικείμενο & τον αριθμό των υλικών σκόνης, τους εργάτες ανάμειξης, το αέριο εξόδου και τον χρόνο HIP, το άτομο μηχανουργικής και τις λεπτομέρειες συσκευασίας κατασκευάζονται μόνοι μας.
Εφαρμογές
1. Ένας σημαντικός τρόπος για την κατασκευή υλικού λεπτής μεμβράνης είναι η εκτόξευση - ένας νέος τρόπος φυσικής εναπόθεσης ατμών (PVD). Η λεπτή μεμβράνη που κατασκευάζεται από τον στόχο χαρακτηρίζεται από υψηλή πυκνότητα και καλή πρόσφυση. Καθώς εφαρμόζονται ευρέως οι τεχνικές διασκορπισμού μαγνητρονίων, οι στόχοι μετάλλων και κραμάτων υψηλής καθαρότητας έχουν μεγάλη ανάγκη. Όντας με υψηλό σημείο τήξης, ελαστικότητα, χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής, ειδική αντίσταση και λεπτή θερμική σταθερότητα, οι στόχοι καθαρού βολφραμίου και κράματος βολφραμίου χρησιμοποιούνται ευρέως σε ολοκληρωμένα κυκλώματα ημιαγωγών, δισδιάστατη οθόνη, ηλιακά φωτοβολταϊκά, σωλήνες ακτίνων Χ και μηχανική επιφανειών.
2. Μπορεί να λειτουργήσει τόσο με παλαιότερες συσκευές ψεκασμού όσο και με τον πιο πρόσφατο εξοπλισμό διαδικασίας, όπως επίστρωση μεγάλης περιοχής για ηλιακή ενέργεια ή κυψέλες καυσίμου και εφαρμογές flip-chip.
Δημοφιλείς Ετικέτες: Προμηθευτές στόχου βολφραμίου υψηλής καθαρότητας 99,95% βολφραμίου sputtering, Κίνα υψηλής καθαρότητας 99,95% στόχου βολφραμίου, εργοστάσιο
